重ね合わされるプリント基板への素子配置手法(物理設計,システム設計及び一般)
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概要
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機器を小型化するためにプリント基板が重ねて配置されるが,このとき,重ねられるプリント基板の向かい合う面にも素子が置かれるため,背の高い素子同士が向かい合うとプリント基板間の距離が大きくなってしまう.そこで,素子の高さを考慮した素子配置手法が望まれる.プリント基板上に配置される素子数はあまり多くなく,しかも制約が多いので,本研究では,すべての素子対の相対位置関係を指定していく方法を用い,全ての素子配置を探索可能であることが保障できる全探索アルゴリズムを提案する.計算機実験により,素子数が9個までなら実用的な時間内にて探索できることが分かった.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2012-05-23
著者
-
藤吉 邦洋
東京農工大学大学院 工学府 電気電子工学専攻
-
藤吉 邦洋
東京農工大学工学部電気電子工学科
-
藤吉 邦洋
北陸先端科学技術大学院大学情報科学研究科
-
藤吉 邦洋
東京農工大学大学院工学府電気電子工学専攻
-
松浦 哲也
東京農工大学大学院電気電子工学専攻
-
藤吉 邦洋
東京農工大学大学院電気電子工学専攻
-
松浦 哲也
東京農工大学大学院 電気電子工学専攻
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