A-3-2 オンチップ熱ばらつきを考慮したモジュール配置手法の改良(A-3.VLSI設計技術,一般セッション)
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2010-03-02
著者
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藤吉 邦洋
東京農工大学大学院 工学府 電気電子工学専攻
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藤吉 邦洋
東京農工大学工学部電気電子工学科
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藤吉 邦洋
東京農工大学大学院工学府電気電子工学専攻
-
加川 博孝
東京農工大学大学院工学府電気電子工学専攻
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