太田 秀典 | 東京農工大 工学教育
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概要
関連著者
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太田 秀典
東京農工大学
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太田 秀典
東京農工大 工学教育
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太田 秀典
東京農工大 大学院
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太田 秀典
東京農工大学大学院工学教育部電気電子工学専攻
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山田 敏規
埼玉大学大学院理工学研究科数理電子情報部門
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藤吉 邦洋
東京農工大学大学院 工学府 電気電子工学専攻
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藤吉 邦洋
東京農工大学工学部電気電子工学科
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児玉 親亮
東京農工大学工学部電気電子工学科
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山田 敏規
埼玉大学工学部情報システム工学科
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中森 眞理雄
東京農工大学
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藤吉 邦洋
東京農工大学大学院工学府電気電子工学専攻
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山田 敏規
埼玉大
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中森 眞理雄
東京農工大 大学院共生科学技術研究院
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中森 眞理雄
東京農工大学 工学府情報工学専攻
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中森 真理雄
東京農工大学工学部数理情報工学科
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児玉 親亮
東京農工大学大学院工学教育部:(現)東芝マイクロエレクトロニクス(株)
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山田 敏規
埼玉大学大学院理工学研究科数理電子情報系部門
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戸崎 博重
東京農工大学
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小畑 尚輝
東京農工大学
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山本 圭輔
東京農工大学
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小西 宏明
東京農工大学
著作論文
- 3次元集積回路のためのフロアプラン探索(VLSIの設計/検証/テスト及び一般(デザインガイア))
- A-1-28 矩形面で分割された3Dフロアプランの表現法 : O-Sequence(A-1.回路とシステム,基礎・境界)
- 3次元集積回路のためのフロアプラン探索(VLSIの設計/検証/テスト及び一般(デザインガイア))
- 3次元集積回路のためのフロアプラン探索(VLSIの設計/検証/テスト及び一般(デザインガイア))
- 3次元集積回路のためのフロアプラン探索(VLSIの設計/検証/テスト及び一般(デザインガイア))
- 部品装着におけるラインバランシング問題のための発見的解法--- 装着順序が所与の場合 ---
- 部品装着機におけるノズル割当を考慮した装着順序問題に対するヒューリスティックな解法
- 基板生産ラインの部品装着順序を考慮したラインバランシング問題に対するヒューリスティックな解法
- 積み込み,積み下ろし順序を考慮した3次元パッキング問題に関する研究
- 部品装着機におけるノズル割当てを考慮した吸着、装着順序問題のモデル化