半導体露光装置における重ね合せ誤差の分析
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概要
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In semiconductor lithography equipment, overlay errors are caused by various factors such as poor adjustment of the equipment, wafer deformation through the process, and environmental unstability of atmospheric pressure and temperature. To explore key factors of overlay errors, this paper proposes a method of performing detailed analysis of overlay error variance. In addition, new analysis method is explained, and an actual example of the analysis is shown.
- 公益社団法人精密工学会の論文
- 2006-10-05
著者
-
宮代 隆平
東京農工大学
-
深川 容三
キヤノン(株)
-
中森 眞理雄
東京農工大学
-
宮代 隆平
東京農工大学院共生科学技術研究部
-
中森 眞理雄
東京農工大 大学院共生科学技術研究院
-
中森 眞理雄
東京農工大学 工学府情報工学専攻
-
中森 真理雄
東京農工大学工学部数理情報工学科
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