A02 半導体露光装置におけるロバストなステージ位置計測(OS5-1 精密・情報機器の制御)
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概要
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Owing to 300mm wafer application, semiconductor lithography equipments have become large. At present, it is difficult to design a fully rigid base-frame within the limited weight restriction. The aim of this paper is to propose a method of compensation for the stage position measurement error occurred by the elastic deformation in the base frame. First, we show, by analysis and simulation, that the method improves the stage positioning accuracy. Next, we show by experiment that the standard deviation of the stage repeatability if improved from 9.4nm to 4.5nm. We show also that this method is effective in making semiconductor lithography equipments lightweight.
- 2005-08-22
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