サーモグラフィとホログラフィによる電流通電時のPCB用コネクタの熱ストレス評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
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概要
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近年、プリント配線板(PCB)は実装部品の小型化、高密度実装化とともに通電電流は増大の傾向にある。これに伴って、PCB用コネクタへの電流通電量は増加し、コネクタの接触信頼性に多大な影響を受ける場合がある。本研究では、熱画像計測装置(サーモグラフィ)とホログラフィ干渉計測装置を応用して、電流通電時におけるコネクタの熱パターンと変位パターンを測定した。その結果、熱パターンと変位パターとは異なる傾向を観測した。さらに、変位パターンから画像処理技術を応用し、PCBの変位パターンの3-D表示することによって、詳細な解析が可能となった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-08-21
著者
-
高木 相
東北大学
-
谷口 正成
東北文化学園大学
-
高木 相
東北大学:東北文化学園大学科学技術学部
-
高木 相
東北文化学園大学
-
鈴木 祥介
東北文化学園大学
-
久保田 啓義
東北文化学園大学
-
石田 広幸
東北文化学園大学
-
谷口 正成
東北文化学園大学科学技術学部知能情報システム学科
-
谷口 正成
東北文化学園大学科学技術学部応用情報工学科
-
谷口 正成
東北文化学園大 科学技術
-
石田 広幸
東北文化学園大 科学技術
-
鈴木 祥介
東北文化学園大学大学院
-
高木 相
東北大
-
石田 広幸
東北文化学園大学科学技術学部
-
石田 広幸
東北文化学園大学科学技術応用情報工学科
-
久保田 啓義
東北文化学園大学大学院
-
高木 相
東北大学工学部
-
谷口 正成
東北文化学園大
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