ホログラフィによる実装部品の発熱に伴うプリント配線板の熱変形解析(卒論・修論特集)
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概要
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近年、プリント配線板(PCB)は実装部品の小型化、高密度実装化とともに通電電流は増大の傾向にある。コレに伴って、PCBの実装部品の発熱はPCBの信頼性に多大な影響を受ける場合がある。本研究では、サーモグラフィとホログラフィを追うようして、実装部品の発熱に伴う、PCBの熱パターンと変位パターンを測定した。その結果、熱パターンと変位パターとは異なる傾向を観測した。さらに、変位パターンから画像処理技術を応用し、PCBの変位パターンの3-D表示をすることによって、詳細な解析が可能となった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-03-02
著者
-
谷口 正成
東北文化学園大学
-
高木 相
東北大学:東北文化学園大学科学技術学部
-
高木 相
東北文化学園大学
-
鈴木 祥介
東北文化学園大学
-
久保田 啓義
東北文化学園大学
-
谷口 正成
東北文化学園大学科学技術学部知能情報システム学科
-
谷口 正成
東北文化学園大学科学技術学部応用情報工学科
-
谷口 正成
東北文化学園大 科学技術
-
鈴木 祥介
東北文化学園大学大学院
-
高木 相
東北大
-
久保田 啓義
東北文化学園大学大学院
-
谷口 正成
東北文化学園大
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