ホログラフィとその機構デバイスの信頼性評価への応用(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
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概要
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近年、機構デバイスの軽薄短小とともにプリント配線板(PCB)への高密度実装化の傾向にある。これに伴って、僅かな熱ストレス、ならびに、振動、衝撃は機構デバイスやPCBの信頼性に多大な影響を受ける場合があり、その評価が重要視されている。本報では、ホログラフィを応用して、機構デバイスやPCBの熱ストレス評価、並びに、振動、衝撃を伴うPCBの評価にホログラフィを応用し、その有効性を実証した。
- 2008-02-08
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