ホログラフィによるプリント配線板用コネクタの熱ストレス評価 (第26回センシングフォーラム資料--センシング技術の新たな展開と融合) -- (パターン計測)
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概要
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- 〔計測自動制御学会〕の論文
- 2008-09-28
著者
-
谷口 正成
東北文化学園大学
-
鈴木 祥介
東北文化学園大学
-
久保田 啓義
東北文化学園大学
-
谷口 正成
東北文化学園大学科学技術学部知能情報システム学科
-
谷口 正成
東北文化学園大学科学技術学部応用情報工学科
-
鈴木 祥介
東北文化学園大学大学院
-
久保田 啓義
東北文化学園大学大学院
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