143.サーモグラフィとホログラフィによるプリント配線板の熱ストレス評価((11)光放射の応用・関連計測)
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概要
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- 社団法人照明学会の論文
- 2004-08-04
著者
-
谷口 正成
東北文化学園大学
-
高木 相
東北文化学園大学
-
谷口 正成
東北文化学園大学科学技術学部応用情報工学科
-
谷口 正成
東北文化学園大 科学技術
-
家名田 敏昭
東北文化学園大学科学技術学部
-
祢津 孝則
東北文化学園大学 科学技術学部
-
祢津 孝則
東北文化学園大学科学技術学部
-
谷口 正成
東北文化学園大
-
家名田 敏昭
東北文化学園大学
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