ホログラフィによる実装部品の発熱に伴うプリント配線板の熱ストレス評価 (第24回センシングフォーラム資料--センシング技術の新たな展開と融合) -- (温度計測)
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概要
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- 2007-10-25
著者
-
谷口 正成
東北文化学園大学
-
久保田 啓義
東北文化学園大学
-
谷口 正成
東北文化学園大学科学技術学部知能情報システム学科
-
谷口 正成
東北文化学園大学科学技術学部応用情報工学科
-
鈴木 祥介
東北文化学園大学大学院
-
久保田 啓義
東北文化学園大学大学院
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