CS-4-5 サーモグラフィとホログラフィによる実装部品の発熱に伴うプリント配線板の熱ストレス解析(CS-4.センシング・計測技術,シンポジウム)
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-08-29
著者
-
谷口 正成
東北文化学園大学
-
高木 相
東北大学:東北文化学園大学科学技術学部
-
高木 相
東北文化学園大学
-
鈴木 祥介
東北文化学園大学
-
久保田 啓義
東北文化学園大学
-
谷口 正成
東北文化学園大学科学技術学部知能情報システム学科
-
谷口 正成
東北文化学園大学科学技術学部応用情報工学科
-
谷口 正成
東北文化学園大 科学技術
-
鈴木 祥介
東北文化学園大学大学院
-
高木 相
東北大
-
久保田 啓義
東北文化学園大学大学院
-
谷口 正成
東北文化学園大
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