熱転写プロセスを用いた大口径高分子光導波路の作製
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概要
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簡単で低コストな大口径高分子光導波路の作製方法、Y分岐光導波路、及び高分子光導波路の耐熱性向上方法を提案する。プラスチック光ファイバ(POF)に対応するコア径1mmの大口径高分子光導波路は熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂とフォトレジスト製のマスタ用いた熱転写プロセスにより作製した。熱可塑性高分子から作製した光導波路の伝搬損失(測定波長650nm)は0.2dB/cmであり、低損失を実現した。また、熱硬化性樹脂から作製した光導波路は、コア及びクラッド材料のガラス転移点及び熱分解温度は200℃以上と高く耐熱性の向上が期待できる。また、分岐角2°〜10°、分岐先端部半径200μmのY分岐光導波路を熱可塑性樹脂を用いて作製した。分岐後の出力光強度比は1:1、分岐角に依存する過剰損失〜1.0dBを実現した。
- 2006-03-09
著者
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