3次元配線パターンに用いるVIAの伝送特性(2)
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概要
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BGA(Ball Grid Array)やPGA(Pin Grid Array)パッケージに用いるVIAを使った3次元配線において、VIA信号線部の形成方法により共振が生じることを報告した。今回、前報に続き、積層するセラミックシート厚の差異による高周波特性を調査したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
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