半導体パッケージにおけるリードフレーム材料の検討
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概要
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リード付きハイブリッド基板や高電力素子用パッケージにおいて一般にコバールリードを銀ろう付けしているが、高熱放散性や抵抗率を考慮すると銅リードが望ましく、銀ろう付け熱処理によるその軟化が問題となる。今回、無酸素銅の軟化改善として、モールドパッケージに用いられる銅合金(通常使用温度500℃MAX,)の銀ろう付け工程を要するパッケージへの適応性について調査したので報告する。
- 1994-09-26
著者
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宮川 文雄
新光電気工業株式会社開発統轄部
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宮川 文雄
新光電気工業
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宮川 文雄
新光電気工業株式会社アドバンストパッケージ開発部
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宮本 隆春
新光電気工業株式会社
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樋口 努
新光電気工業株式会社
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樋口 努
新光電気工業株式会社アドバンストパッケージ開発部
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