パッケージ配線におけるグランド効果の検討(2)
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概要
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パッケージ配線に用いるグランド付きコプレナー線路構造は、両サイドグランド線路と本グランドとの接続を、一般に入出力端部及び線路途中のビアにより行っている。この線路の伝送特性について、サイドグランドと本グランドの接続ピッチがλ/2電気長で大きな特性劣化を生じることを前回報告した。今回は、多層セラミック配線の工法簡便性から、前期の入出力端部の本グランドとの接続を廃し、サイドグランドの接続に引き下がりを生じている線路の伝送特性について検討したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
田中 豊
創価大学工学部
-
宮川 文雄
新光電気工業株式会社開発統轄部
-
宮川 文雄
新光電気工業
-
宮川 文雄
新光電気工業株式会社アドバンストパッケージ開発部
-
田中 豊
新光電気工業株式会社
-
宮本 隆春
新光電気工業株式会社
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