高速・高周波デバイス用セラミックフラットパッケージ
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概要
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高速・高周波デバイス用の72ピンセラミックスフラットパッケージを開発した。線路の特性インピーダンスのマッチングを図り反射によるノイズを抑えるとともに、クロストークを防ぐ為ストリップ線路部に取り入れる、ビアによる擬似矩形同軸構造について、各種要素モデルを用いてSパラメータの評価を行った後、パッケージの試作を行った。その結果擬似矩形同軸+グランド付コプレナー線路構成のパッケージにおいて、25GHzまでの帯域で挿入損失S_21>≧-1dB、反射損失S_11>≦-15dBの良好な特性が得られた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-08-19
著者
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