永田 欣司 | 新光電気工業株式会社
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概要
関連著者
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宮川 文雄
新光電気工業株式会社開発統轄部
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宮川 文雄
新光電気工業
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宮川 文雄
新光電気工業株式会社アドバンストパッケージ開発部
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永田 欣司
新光電気工業株式会社
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宮本 隆春
新光電気工業株式会社
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中島 茂生
新光電気工業株式会社
著作論文
- 3次元配線パターンに用いるVIAの伝送特性(2)
- パッケージ配線におけるグランド効果の検討
- 高速・高周波実装基板のアイソレーション特性
- 3次元配線パターンに用いるVIAの伝送特性
- 高速・高周波デバイス用セラミックフラットパッケージ