3次元配線パターンに用いるVIAの伝送特性
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概要
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これまでに高速・高周波デバイス用セラミックパッケージとしてQFPタイプのものを開発してきたが、より多ピン用のパッケージとして実用化が始まったBGA(Ball Grid Array)、そして従来から使用されているPGA(Pin Grid Array)構造のパッケージの場合、VIAを用いる3次元配線の必要性がある。そこで今回、VIA信号線部の形成法による高周波特性を調査したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
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