パッケージ配線におけるグランド効果の検討
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概要
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高周波スルー特性の検討において、隣接線路の影響は大きく、またグランド付きコプレナー線路(CPWG)設計でも、サイドグランドと本グランドの接続がパッケージの出入口のみの場合には、図1のような特性となる。そこで、今回3線路マイクロストリップラインのモデルで、サイドラインのグランドへの接続箇所によるセンターラインのスルー特性を検討したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
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