宮川 文雄 | 新光電気工業
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概要
関連著者
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宮川 文雄
新光電気工業
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宮川 文雄
新光電気工業株式会社開発統轄部
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宮川 文雄
新光電気工業株式会社アドバンストパッケージ開発部
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宮本 隆春
新光電気工業株式会社
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永田 欣司
新光電気工業株式会社
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田中 豊
創価大学工学部
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田中 豊
新光電気工業株式会社
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中島 茂生
新光電気工業株式会社
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樋口 努
新光電気工業株式会社
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樋口 努
新光電気工業株式会社アドバンストパッケージ開発部
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宮入 圭一
信州大学工学部
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宮入 圭一
信州大学工学部電気電子工学科
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宮入 圭一
信州大工
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宮川 文雄
新光電気工業開発統轄部第2開発部
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小泉 祥治
新光電気工業株式会社開発統轄部
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花房 孝嘉
新光電気工業株式会社開発統轄部
著作論文
- 半導体パッケージにおけるリードフレーム材料の検討
- システム LSI 化で実装技術は今後どうなる(「高密度実装技術・今後どうなるシリーズ」第 10 回)
- パッケージ配線におけるグランド効果の検討(2)
- 3次元配線パターンに用いるVIAの伝送特性(2)
- パッケージ配線におけるグランド効果の検討
- 光・電気配線セラミック基板におけるクラッド層の形成
- GC多層配線板の電気特性
- 高速・高周波実装基板のアイソレーション特性
- 3次元配線パターンに用いるVIAの伝送特性
- 高速・高周波デバイス用セラミックフラットパッケージ
- 半導体パッケージの高速・高周波化
- 低コスト高信頼性パッケージ