高速・高周波実装基板のアイソレーション特性
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概要
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携帯型機器の小型化・高速化に伴い、内蔵する小型配線基板にも高速・高周波への対応が求められている。今回、基板の誘電体部に配線以外のメタル(グランド)パターンを設けることによる配線間アイソレーション特性を調査したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
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