花房 孝嘉 | 新光電気工業株式会社開発統轄部
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概要
関連著者
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花房 孝嘉
新光電気工業株式会社開発統轄部
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宮川 文雄
新光電気工業株式会社開発統轄部
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宮川 文雄
新光電気工業
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宮川 文雄
新光電気工業株式会社アドバンストパッケージ開発部
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小泉 祥治
新光電気工業株式会社開発統轄部
著作論文
- システム LSI 化で実装技術は今後どうなる(「高密度実装技術・今後どうなるシリーズ」第 10 回)
- (5) CSP 組み立てと実装の動向(半導体パッケージ開発の動向, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)
- (4) マルチチップ実装における信頼性技術の課題(半導体パッケージ開発の動向, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)
- (3) CSP/BGA をめぐる技術開発動向(半導体パッケージ開発の動向, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)