(5) CSP 組み立てと実装の動向(半導体パッケージ開発の動向, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1998-09-01

著者

• 花房 孝嘉

  新光電気工業株式会社開発統轄部

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