プリント基板用のCADを用いた集積回路の設計
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概要
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昨年、マイクロマシニングマルチチップサービス協同研究委員会(MMCS)が発足しマルチチップサービス(複数のユーザが協同して安価に集積回路を試作するサービス)が行われるようになった。このプロジェクトではマスターチッブ方式すなわち、使用する素子があらかじめ定められた位置に配置されており、ユーザは単に素子間の配線を行うだけで集積回路を得ることができるシステムを用いている。 この方式は、比較的設計が容易であるが、高価な設計ツールや、ある程度の集積回路の知識が必要である。そこで本報告では安価に市販されているパーソナルコンピュー夕上で動くブリント基板用のCADを用いて、より簡単に集積回路を設計するシステムを提案する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
-
前中 一介
姫路工業大学
-
前中 一介
兵庫県大
-
前田 宗雄
姫路工大
-
前田 宗雄
姫路工業大学
-
ケニー リチャード
姫路工業大学 工学部
-
岡本 和人
姫路工大
-
村岡 隆正
姫路工業大学 工学部
-
岡本 和人
姫路工業大学 工学部
-
村岡 隆正
姫路工業大学工学部
-
ケニー リチャード
姫路工業大学工学部
-
前川 宗雄
姫路工業大学
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