表面実装型 LD/PD 集積化モジュール
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概要
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光アクセス系システムへの適用に向けて、量産化、小型化、低価格化が可能と考えられるパッシブアライメントによる表面実装型光モジュールの開発が活発に行われている。 我々は、これまでに表面実装型の半導体レーザモジュール、および2個の受光素子を集積化した波長多重型光モジュールについて提案している。今回、同一波長あるいは2波長間での双方向伝送に用いることができる半導体レーザと受光素子を集積化した LD/PD 集積化モジュール構成を提案し、その結果について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
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東門 元二
松下電器半導体研究センター
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東門 元二
松下電器産業(株)半導体研究センタ-
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宇野 智昭
松下電子工業(株)技術本部 電子総合研究所
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西川 透
松下電子工業(株)技術本部 電子総合研究所
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光田 昌弘
松下電子工業(株)技術本部 電子総合研究所
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東門 元二
松下電子工業(株)技術本部 電子総合研究所
-
松井 康
松下電子工業(株)技術本部 電子総合研究所
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松井 康
松下電子工業技術本部電子総合研究所
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松井 康
松下電器産業(株) 半導体研究センター
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光田 昌弘
松下電子工業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
-
宇野 智昭
松下電子工業ディスクリート事業部
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宇野 智昭
松下電器産業株式会社半導体研究センター
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西川 透
松下電子工業ディスクリート事業部
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