ファイバ埋込型LD/PDモジュールの双方向伝送特性
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-03-06
著者
-
浅野 弘明
松下通信工業(株)
-
宇野 智昭
松下電子工業(株)技術本部 電子総合研究所
-
西川 透
松下電子工業(株)技術本部 電子総合研究所
-
光田 昌弘
松下電子工業(株)技術本部 電子総合研究所
-
松井 康
松下電子工業(株)技術本部 電子総合研究所
-
松井 康
松下電子工業技術本部電子総合研究所
-
松井 康
松下電器産業(株) 半導体研究センター
-
浅野 弘明
パナソニックモバイルコミュニケーションズ(株)
-
光田 昌弘
松下電子工業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
-
宇野 智昭
松下電子工業ディスクリート事業部
-
宇野 智昭
松下電器産業株式会社半導体研究センター
-
松田 賢一
松下電子工業技術本部電子総合研究所
-
宇野 均
松下通信工業ネットワークシステム開発センター
-
浅野 弘明
大阪開発センター
-
西川 透
松下電子工業ディスクリート事業部
-
松田 賢一
松下電子工業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
-
宇野 均
松下通信工業(株)技術本部ネットワークソリューション研究所
-
宇野 均
松下通信工業 ネットワークソリューション研
-
浅野 弘明
パナソニツクモバイルコミュニケーションズ(株)技術本部r&dセンター
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