低しきい値、高効率特性テーパ活性ストライプ型1.3μm帯狭放射角レーザ
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
アクセス系光ファイバネットワークにおいて重要となる受光/発光デバイスの低コスト化のためには、狭いビーム放射角を有する半導体レーザの実現が重要である。我々は、付加的なビーム変換領域を必要とせず、通常の光通信用半導体レーザと同一のプロセスで作製可能となる、水平テーパ状の活性ストライプを有する半導体レーザを新たに提案した。さらに、1.3μm帯半導体レーザにおいてこのテーパ活性ストライプを適用し、高温特性改善を目的として活性層構造について検討を行った。その結果、低しきい値、高効率かつ狭放射角特性を実現するための設計方針を明らかにするとともに、85℃において、〜18mA、〜0.4mW/mAのしきい値電流、スロープ効率が得られ、高温における低しきい値、高効率特性が実現できた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-21
著者
-
宇野 智昭
松下電子工業(株)技術本部 電子総合研究所
-
西川 透
松下電子工業(株)技術本部 電子総合研究所
-
松井 康
松下電子工業(株)技術本部 電子総合研究所
-
稲葉 雄一
松下電子工業(株)技術本部電子総合研究所
-
鬼頭 雅弘
松下電子工業(株)技術本部電子総合研究所
-
石野 正人
松下電子工業(株)技術本部電子総合研究所
-
松井 康
松下電子工業技術本部電子総合研究所
-
松井 康
松下電器産業(株) 半導体研究センター
-
宇野 智昭
松下電子工業ディスクリート事業部
-
宇野 智昭
松下電器産業株式会社半導体研究センター
-
知野 豊治
松下電子工業(株)技術本部電子総合研究所
-
西川 透
松下電子工業ディスクリート事業部
-
石野 正人
松下電子工業
関連論文
- 携帯電話基地局用芯数削減型SCM光伝送方式
- 表面実装型 LD/PD 集積化モジュール
- Si基板を用いた表面実装型LDモジュール
- ファイバ埋込光回路を用いたPDモジュールの受光特性
- インライン型2波長多重受光モジュール
- ファイバ埋込光回路を用いた2波長多重受光モジュール
- ファイバ埋込光回路を用いた2波長多重受光モジュール
- ファイバ埋込光回路を用いた2波長多重受光モジュール
- InAsP吸収性回折格子型利得結合DFBレーザの高出力, 狭線幅動作
- InAsP埋め込み回折格子型1.55μm帯λ/4位相シフト DFBレーザのスペクトル線幅特性