ファイバ直接結合型半導体LDモジュール
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概要
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半導体レーザの無調整表面実装と光ファイバの直接結合による光結合方式を用いて高結合効率を得るために、ファイバ端レンズ加工や分散シフトファイバを用いる方法が検討されている。今回、無調整表面実装により狭出射角半導体レーザと光ファイバの直接結合型モジュールを作製し、さらに、コア径の小さい高NAファイバを用いた高結合効率化の検討を行ったので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
-
西川 透
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
宇野 智昭
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
松井 康
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
鬼頭 雅弘
松下電器産業(株)半導体研究センター
-
光田 昌弘
松下電器産業株式会社半導体研究センター
-
松井 康
松下電子工業技術本部電子総合研究所
-
松井 康
松下電器産業(株) 半導体研究センター
-
光田 昌弘
松下電子工業(株)半導体社半導体デバイス研究センター
-
宇野 智昭
松下電子工業ディスクリート事業部
-
宇野 智昭
松下電器産業株式会社半導体研究センター
-
西川 透
松下電子工業ディスクリート事業部
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