チップ内配線間の電磁結合の実験的検討(回路EMC/一般)
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概要
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チップ内配線のEMC問題を検討することを目的とし, チップ内にモデル線路を作製して伝送特性と2線間の電磁結合の計測をおこなった.4.8mm角のベアチップ上にモデル伝送線路として, 平行2線の直線, 直角線路を設計・試作した.プリント回路基板で使用される伝送特性測定方法を, ICに応用した場合の計測上の問題点を実験的に明らかにし, チップ内のEMC問題に関する詳細な検討のための基礎を得ることができた.
- 2005-07-22
著者
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