冷却条件を考慮に入れた部品配置に関する検討

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概要

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プリント基板の設定において、部品を自動的に最適配置する手法の開発が望まれているが、部品数が増加するにつれて部品配置の組み合わせが爆発的に増えることから、厳密な最適化は殆ど不可能である。そのため、ニューラルネットワークを用いた準最適な部品配置法が幾つか提案されている。しかし、これらの方法では、配線長の最小化のみを目的としており、部品配置の高密度化に伴って最重要課題となっている部品冷却については考慮されていない。そのため、依然として最終的な配置は人手に頼らざるを得ない状況にある。本報告では、新しい冷却条件を考慮に入れた準最適配置(以降では最適配置と記述)法を提案し、その有効性を検討する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1995-03-27

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