AlAs上に成長したGeエピ特性のAlAs表面構造依存性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Ge, GaAsヘテロエピタキシャル結晶は、正孔移動度の高いGeと電子移動度の高いGaAsを集積化できるという点で有効である。しかし、界面でのオートドーピングが問題となっている。その対策として、今回我々は、AlAs上のGeのMBE成長に於て、Ge成長前のAlAsの表面構造がその上に成長したGeの特性に与える効果について調べた。Geの特性はAlAsの表面構造に強く依存し、(5×4)構造上に成長することにより、大幅に改善されることがわかった。膜厚380nmのGeに於て、正孔移動度564cm^2/V・s,シート正孔濃度1.1×10^13>cm^-3>が得られた。さらに、表面付近の正孔移動度は1088cm^2/V・sに達していることがわかった。(5×4)AlAs表面はAs被覆率が約0.5と見積られ、界面の電荷中性条件により、拡散、偏析が抑制されたと考えている。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-10-11
著者
関連論文
- ED2000-92 MOCVD成長GaAs/InGaPヘテロ構造における界面の制御
- 0.8V低電力HEMTプリスケーラ
- 0.7-mW/2-GHzデュアルジュラスプリスケーラIC
- InGaP/GaAsヘテロ構造の電子素子への応用
- プリスケーラ用低電力フリップフロップの検討
- C-10-6 イオン注入S/Dを用いたサブ100nm SiGe-HEMT
- SC-5-2 InGaPチャネルFETにおける高耐圧化の機構
- 31a-P11-26 高耐圧InGaPチャネルFET
- 水素ラジカル処理によるデバイス界面の制御
- AlAs上に成長したGeエピ特性のAlAs表面構造依存性
- Al_2O_3-膜の電気特性に対する窒素添加効果
- InGaP/GaAsヘテロ接合を用いた電子デバイス
- GaSによるGaAs表面パッシベーションとその応用
- MOVPE成長V族切換界面(InGaP/(In) GaAs)の特性制御
- MOVPE成長InGaP/GaAsヘテロ界面の評価
- 反射率差分光法 (RDS) による結晶成長表面の観察
- E-mode型、150W出力IMT-2000基地局用GaAs FET
- E-mode型、150W出力IMT-2000基地局用GaAs FET
- E-mode型、150W出力IMT-2000基地局用GaAs FET
- マイクロ波帯パワ-デバイスの最新技術 (特集:化合物半導体)
- C-10-5 InP HEMT技術を用いたCMU付きフルレート4:1マルチプレクサ(C-10.電子デバイス)
- 高V_fEモードFETにおける高ドレイン電流化の検討
- 高V_fEモードFETにおける高ドレイン電流化の検討
- 高V_fEモードFETにおける高ドレイン電流化の検討
- 共鳴トンネルダイオードとHEMTのモノリシック集積化
- InP-HEMTを用いた超低消費電力(0.5W以下)50Gb/sフルレート4:1MUX、1:4DEMUXIC
- InP HEMT技術を用いた100-Gbit/s 2:1マルチプレクサと80-Gbit/s D-FF
- InP HEMT技術を用いた100-Gbit/s 2 : 1マルチプレクサと80-Gbit/s D-FF
- InP HEMT技術を用いた100-Gbit/s 2:1マルチプレクサと80-Gbit/s D-FF(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
- InP-HEMTを用いた超低消費電力(0.5W以下)50Gb/sフルレート4:1MUX、1:4DEMUX IC(アナログ・ディジアナ・センサ,通信用LSI)
- InP系HEMTによる超高速低消費電力IC技術(2004先端半導体デバイスの基礎と応用に関するアジア太平洋会議)
- C-10-3 InP-HEMTを用いた63Gbit/s動作1:2デマルチプレクサIC(C-10.電子デバイス)
- InP系HEMT技術を用いた43Gb/sフルレート4:1マルチプレクサ
- InP系HEMTによる超高速低消費電力IC技術(2004先端半導体デバイスの基礎と応用に関するアジア太平洋会議)
- 寄生容量低減によるHEMT IC動作速度の向上(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- 寄生容量低減によるHEMTIC動作速度の向上(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- InP HEMT技術を用いた100-Gbit/s 2:1マルチプレクサと80-Gbit/s D-FF