高密度マイクロ波集積回路のための埋め込み型マイクロストリップ線路の試作
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概要
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高アイソレーション線路として有望と考えられる埋め込み型マイクロストリップ線路構造(BMSL)の特性評価結果を述べている。BMSLのクロストーク特性において実験結果が方形境界分割法及びFDTD法による計算結果と良い一致を示し、これまで採用してきたこれら2つの解析手法が本線路構造に対して妥当であることが確認できた。またこの良い一致は本線路構造が極めて高いアイソレーション特性を持つという我々の解析結果の妥当性を示すものである。さらに実験からマイクロ波集積回路用のマッチング回路がBMSLで容易に構成できることも確認でき本線路の高い実用性が明らかになった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-07-24
著者
-
石川 高英
三菱電機(株)高周波光デバイス製作所
-
石川 高英
三菱電機 (株) 光マイクロ波デバイス開発研究所
-
山下 榮吉
電気通信大学電子工学科
-
山下 榮吉
電気通信大学
-
石川 高英
三菱電機(株)情報電子研究所光・電波機器開発室
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