高密度マイクロ波集積回路を構成するための低クロストーク線路
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概要
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携帯電話に代表される小型マイクロ波機器の急速な普及に伴って、マイクロ波/ミリ波集積回路の小型化、軽量化が非常に強く求められている。この要求を満たすためには集積回路を高密度に構成する必要があるが、現在広く使用されているマイクロストリップ線路は開放構造であるため、線路同士が近傍に設置されるとクロストークが発生するという問題がある。そこでマイクロストリップ線路よりもクロストークが小さい高密度配線を可能とする集積回路用伝送線路構造を検討することが課題となっている。ここでは高密度配線が可能なマイクロ波/ミリ波のための伝送線路構造として「埋め込み型マイクロストリップ線路構造(Buried Microstrip Line:BMSL)」を提案し、数値計算による線路特性の解析を行い、さらに解析結果の妥当性を実験により確認したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
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