スピンコート法によるYBCO薄膜の作製と評価(材料/一般)
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概要
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フッ素を含まないアセチルアセトナート系の溶液を用いてスピンコート法によってYBa_2Cu_O_y (YBCO)薄膜を作製し、その特性を評価した。YBCO薄膜をバッファー層として酸化セリウム(CeO_2)用いたr面サファイア(r-Al_2O_3)基板とLSAT[La_xSr_<1-x>)(Al_xTa_<1-x>)O_3]基板上に作製した。r-Al_2O_3基板上では本焼温度が高くなると800℃を境にしてa軸方向からc軸歯配向へと結晶性の変化が確認された。仮焼を温度400℃の大気中で行った後に830℃の酸素中で本焼をしたときにc軸配向が得られた。またLSAT基板上に作製したときにもc軸配向が見られた。フッ素を含まない塗布液でもYBCO薄膜が十分作製できることを示した。
- 2003-07-11
著者
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