誘導コイル結合型スパッタリングによるYBCO薄膜作製時のT_cとカソード電圧の関係

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概要

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酸化物高温超伝導材料のマイクロ波応用の発展に伴い、薄膜の大面積化が求められている。我々は、大口径かつ均一な高密度プラズマを発生させることができる誘導コイル結合型スパッタリンダ法を大面積薄膜作製法として有望視しており、これを用いてYBa_2Cu_3O_y薄膜作製条件の検討を行っている。現在までに、ある条件下ではφ50mmの基板面内での膜厚分布が5%以下であること、また誘導コイル投入電力によりTc及び結晶の配向制御が可能であることを示した。しかし、誘導コイル投入電力、カソード電圧、カソード電流はそのうち2者を決定すると残りの1者が自ずから定まるという関係にあるため、同時に2つの成膜パラメータを変化させることとなり、各々がどの様に膜質を支配しているかが明確ではなかった。今回、膜質と上記パラメータの関係について調べ、中でもTcの決定にはカソード電圧が重要であることが明らかとなったので報告する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1997-08-13

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