ほう酸トリメチルをドーピング材料とする半導体ダイヤモンド合成
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概要
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- 公益社団法人精密工学会の論文
- 1997-01-05
著者
-
吉川 昌範
東京工業大学
-
平田 敦
東京工業大学大学院
-
平田 敦
東京工大 大学院理工学研究科
-
奥住 文徳
東京工業大学工学部
-
平田 敦
東京工業大学 大学院理工学研究科 機械物理工学専攻
-
平田 敦
東京工業大学
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