バイポーラ接続方式による電解ターニング
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Peripheral and face turning processes with a segmental cathode were studied under conditions of constant cell voltage and feed rate. Relationships between the machining gap width and process variables, such as feed rate, duty factor, rotation rate, etc., were described theoretically. Experiments were performed to verify the model. Type 304 stainless steel and a nickel-base superalloy, Hastelloy X, were machined in a 3 mol/dm^3 NaNO_3 electrolyte at 30℃. Results show that equilibrium conditions were established in peripheral turning with a tapered cathode and in face turning, although the process becomes intermittent by using a segmental cathode. In peripheral turning with a parallel cathode, the process has no equilibrium condition because of no relative feed of the cathode to the workpiece. The rotation rate has no effect on the machining gap width, except for the rates less than about 5 rpm. The final workpiece diameter during peripheral turning is determined primarily by the inclination angle and length of the cathode, while other variables have only a secondary importance on it. For face turning, a simple equation between the equilibrium gap width and process variables was derived by using an effective feed rate defined as a feed rate divided by a duty factor.
- 公益社団法人精密工学会の論文
- 1987-04-05
著者
関連論文
- ニッケル基超合金の電解加工の研究 : Ni-Cr-Al合金の溶解挙動によるγ'相の影響の検討
- ニッケル基超合金の電解加工の研究 : Ni-Cr-Al合金の溶解挙動によるγ'相の影響の検討
- ニッケル基超合金の電解加工の研究 : Ni-Cr-Al合金の溶解挙動によるγ'相の影響の検討
- AFMセンサのための圧電薄膜の形成
- 圧電検出型AFMカンチレバーの開発 -薄膜の圧電定数の測定方法-
- 形状記憶合金薄膜マイクロアクチュエータ
- マイクロファブリケーション概論
- シリコンの固相接合とマイクロポンプ用一方向弁の形成
- 直接接合と陽極接合
- 単結晶シリコン超精密切削面の微視的構造
- 板ガラスのレーザブレーキングに関する研究(第1報) : スクライビングによるクラックの発生・成長機構
- 高速電鋳ニッケル中に含有される水素の引張り電着応力に対する影響
- レーザを用いた表面処理-レーザプレーティングとレーザエッチング-
- 電解コンデンサ用アルミニウム電極箔のトンネルエッチングにおけるピット成長
- ファインセラミックスのフォトエッチング : 高温りん酸によるエッチング
- バイポーラ接続方式による電解ターニング
- ニッケル基超合金の電解加工における熱処理の影響
- ニッケル基超合金の電解加工の研究 : NaNO_3水溶液中における溶解挙動に及ぼすコバルト, モリブデン成分の影響
- ニッケル基超合金の電解加工の研究 : NaNO_3水溶液中における二次不働態化挙動
- ニッケル基超合金の電解加工の研究 : Ni-Cr合金のアノード溶解特性
- 電解加工液の研究 : 加工液の性能評価基準について
- 板ガラスのレーザブレーキングに関する研究(第2報) : CO_2レーザ光照射条件の検討
- TiO_2 粉末を用いたレーザアロイングによるアルミニウムの表面改質
- 積層薄膜アクチュエータの研究 -組成精密制御の検討-
- ArFエキシマレーザアブレーション法によるセラミックス超薄膜の形成
- CO_2レーザを用いたアルミニウムの表面合金化(第5報)-粉末塗布層厚さが組織, 構造におよぼす影響-
- 非直流電流を使用したニッケルの高速電鋳--電着応力軽減の一方法 (電鋳技術入門)
- 生産性の高いニッケル電鋳
- 高速ニッケル電鋳加工に関する研究 : 流動電解液流速の電着応力におよぼす影響について
- 高速電鋳加工の研究 (第3報) : スルファミン酸ニッケル液の流動電解液中におけるニッケル電鋳加工
- 高速電鋳加工の研究 (第2報) : ワット浴の流動電解液による高速電鋳ニッケルに対する応力減少剤添加の効果
- 高速電鋳加工の研究 (第1報) : ワット浴の流動電解液中におけるニッケル電鋳加工
- 高速ニッケル電鋳加工に関する研究 : 液温の電着応力におよぼす影響について
- 銅の高速電鋳加工に関する研究
- 圧電検出・駆動型ダイヤモンドAFMセンサの開発 : PZT薄膜の形成とパターニング
- ダイヤモンドAFMプローブのマイクロマシニング
- ダイヤモンド薄膜のマイクロマシニングによる微小構造体の形成
- ダイヤモンド薄膜の表面マイクロマシニング
- Smart Nano-Machining Systemの開発 -ダイヤモンド探針の作成と評価-
- 鋼単結晶の超精密切削における微小変形挙動の原子論的解析
- 生体電位計測のための積層構造型マイクロプローブの作製
- 反応性スパッタ・エッチングの研究 : 各種ガスの鋼加工特性について
- フレオンガスによる炭素鋼の反応性スパッタ・エッチングの研究 : 酸素ガス混合の効果について
- パラジウム薄膜パターンのレーザ描画における基板材料および酢酸パラジウム塗布膜厚の影響
- 酢酸パラジウムのレーザ焼成による配線用薄膜の形成
- 人工弁閉鎖位置近傍における圧力分布計測用マイクロセンサの作製とその特性解析
- 人工弁閉鎖位置近傍における圧力測定のためのマイクロセンサの開発
- TiNi合金薄膜アクチュエータの動的形状回復特性
- 3インチ水晶ウエハのポリシング加工精度の研究
- 変形破壊挙動に基づくぜい性材料の延性モード切削機構
- レーザ無電解ニッケルめっきによるポリイミド基板上のマスクレスパターン形成
- レーザプレーティングの析出速度に関するめっき液流動の影響
- ファインセラミックスのフォトエッチングのための高温リン酸エッチャントの組成制御
- 酸化すず薄膜のCVDにおける紫外光照射の効果
- フォトファブリケーションの展望
- マイクロアクチュエータ形成のための形状記憶合金圧延シート材の電解フォトエッチング
- 超精密切削機構の原子論的アプローチ-すべり変形の制御-
- ポリアクリル酸によって感受性化したポリイミド上の無電解ニッケルレーザプレーティング
- 銅単結晶の超精密切削における加工変質層の結晶学的解析
- レーザプレイティングによる金のライン状パターンの形成
- セラミックスのフォトエッチングのための環化ポリブタジエンレジスト膜の形成条件
- 高温リン酸によるファインセラミックスのフォトエッチングのためのポリイミドレジスト
- 特殊加工関連複合加工技術(複合加工技術)
- エッチングの諸分野(2. 諸先輩に聞く)(2.2 わが研究開発小史)
- 単結晶シリコン超精密切削における延性/ぜい性遷移機構
- 単結晶シリコン超精密切削における微小変形挙動の結晶方位依存性
- 分子動力学法によるナノ切削挙動の原子論的解析
- 形状記憶合金薄膜アクチェータを用いたマイクロポンプの作製
- マイクロファブリケーション
- 金有機化合物のレーザー熱分解によるグレーズドアルミナ基板上の配線パターン形成
- 電解フォトエッチングによる金属基板上の微細パターン形成
- 薄膜の非破壊的付着強度評価法
- アルミニウムのトンネルエッチングのその場観察法
- In Situ Observation of Tunnel Etching of Aluminum.
- レ-ザプレ-ティングによる金の微細パタ-ンの形成