高抵抗率の金銀合金保護層を有する大面積MOD-YBCO薄膜を用いた500V/200A級限流素子モジュール
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概要
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- 2009-06-11
著者
-
山口 巌
産総研
-
山崎 裕文
産総研
-
新井 和昭
産総研
-
海保 勝之
産総研
-
中川 愛彦
産総研
-
相馬 貢
産総研
-
近藤 和吉
産総研
-
松井 浩明
産総研
-
熊谷 俊弥
産総研
-
名取 尚武
産総研
-
樋口 登
産総研
-
山口 巌
(独)産業技術総合研究所 先進製造技術研究部門
-
海保 勝之
産業技術総合研
-
新井 和昭
産業技術総合研究所
-
新井 和昭
産業技術総合研
-
名取 尚武
産業技術総合研究所
-
山崎 裕文
(独)産業技術総合研究所 エネルギー技術研究部門
-
新井 和昭
(独)産業技術総合研究所 エネルギー技術研究部門
-
中川 愛彦
(独)産業技術総合研究所 エネルギー技術研究部門
-
海保 勝之
(独)産業技術総合研究所 エネルギー技術研究部門
-
熊谷 俊弥
(独)産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門
-
山口 巌
(独)産業技術総合研究所
-
相馬 貢
(独)産業技術総合研究所
-
近藤 和吉
(独)産業技術総合研究所
-
松井 浩明
(独)産業技術総合研究所
-
名取 尚武
(独)産業技術総合研究所
-
樋口 登
(独)産業技術総合研究所
-
山崎 裕文
産業技術総合研
-
海保 勝之
工業技術院電子技術総合研究所
-
熊谷 俊弥
産業技術総合研
-
熊谷 俊弥
(独)産業技術総合研究所
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