高抵抗率の金銀合金を分流保護層とする超電導薄膜限流素子(7) : 大容量化のための並列接続技術及び薄膜保護技術
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概要
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- 2007-11-20
著者
-
山口 巌
産総研
-
山崎 裕文
産総研
-
新井 和昭
産総研
-
海保 勝之
産総研
-
中川 愛彦
産総研
-
相馬 貢
産総研
-
近藤 和吉
産総研
-
熊谷 俊弥
産総研
-
山口 巖
産総研
-
海保 勝之
産業技術総合研
-
新井 和昭
産業技術総合研究所
-
新井 和昭
産業技術総合研
-
新井 和昭
(独)産業技術総合研究所 エネルギー技術研究部門
-
山口 巌
(独)産業技術総合研究所
-
山崎 裕文
産業技術総合研
-
海保 勝之
工業技術院電子技術総合研究所
-
熊谷 俊弥
産業技術総合研
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