光導波路フィルムを用いたボード内光インタコネクション
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概要
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新しいボード内光インタコネクションとして,ポリイミド光導波路フィルムの両端に面発光レーザ(VCSEL)および受光素子(PD)を直接光結合した"光配線素子"を電気的にプリント配線板上に接続する構造を提案した。本構造の低コスト化へのキーテクノロジである直接光結合方法として,2種類のパッシブアライメント法を開発した。1つは,光導波路コアの形状を透過光で観察し,コア形状自身をマーカとする方法,もう1つは,凹みのある光導波路断面形状をマーカとして利用する方法であった。発振波長850nmのVCSELを用いたとき,トータルの結合損失は2dB以下であった。作製したボード内光伝送基板を用いて2.5Gbpsの伝送を実現した。以上の結果から,新規提案の構造によりボード内光インタコネクションが安価に実現できることを示した。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2003-09-01
著者
-
塩田 剛史
三井化学株式会社
-
塩田 剛史
三井化学株式会社機能材料研究所
-
塩田 剛史
三井化学株式会社機能材料研究所回路材料グループ
-
鈴木 健司
三井化学株式会社機能材料研究所
-
高松 信博
三井化学株式会社機能材料研究所
-
鈴木 健司
三井化学株式会社
-
鈴木 健司
三井化学株式会社 機能材料研究所
-
高松 信博
三井化学株式会社 機能材料研究所
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