4. 光電気混載基板の開発動向(<小特集>進化するプリント基板技術)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
超高速・大容量信号伝送を実現する光電気混載基板について, 課題と現状という点でまとめた.高分子光導波路及び光電気混載基板は多くの研究機関で開発されてきているが, 基板の信頼性評価, 光入出力部の開発・信頼性評価が遅れているのが現状である.前者については, 基板の開発もさることながら試験方法の規格化が期待される.後者については, 光電気混載基板に適した多くの簡易かつ高効率な光結合方式の提案が期待される.特に光結合方式は基板と素子とのインタフェースの部分なので, 配線板メーカーやデバイスメーカーが単独で開発してもなかなか進まない.共同開発や標準化, 学会などを通じた情報の共有化などによって, 早い段階でより実用的な光結合方式の開発が期待される.
- 2005-06-01
著者
関連論文
- 高分子光導波路を用いた光配線板の標準化動向(光回路実装技術の標準化動向)
- 光配線板の最新動向(光回路実装技術基礎講座「光配線と電気配線の融合化技術」第3回)
- 光配線板の標準化動向(ここまできた光回路実装の標準化-JPCAにおける標準化の最新動向)
- テーパ型自己形成光導波路を用いた45度ミラー貫通接続法
- C-3-54 高屈曲ポリイミド光導波路フィルム(C-3. 光エレクトロニクス(ポリマー導波路), エレクトロニクス1)
- C-3-31 テーパ型自己形成光導波路の接続特性(C-3. 光エレクトロニクス(導波路設計・作製), エレクトロニクス1)
- 4. 光電気混載基板の開発動向(進化するプリント基板技術)
- グリーンレーザ光によるGI-MMFとVCSEL間の"自己形成接続"
- C-3-65 45度光ファイバとVCSELの自己形成接続(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-1 色素混合樹脂を用いたコアークラッド作製法
- C-3-62 自己形成光導波路による光素子と光線路の接続技術
- 厚み方向にテーパ構造を持つ光導波路による高トレランスと高屈曲性の実現(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 厚み方向にテーパ構造を持つ光導波路による高トレランスと高屈曲性の実現(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 厚み方向にテーパ構造を持つ光導波路による高トレランスと高屈曲性の実現(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 厚み方向にテーパ構造を持つ光導波路による高トレランスと高屈曲性の実現(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- エキシマレーザ加工により高分子光導波路に形成された45度マイクロミラー
- 光導波路を用いたボードレベル光インタコネクション : 光路変換用マイクロミラーの開発(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 光導波路を用いたボードレベル光インタコネクション : 光路変換用マイクロミラーの開発(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 光導波路を用いたボードレベル光インタコネクション : 光路変換用マイクロミラーの開発(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 光導波路を用いたボードレベル光インタコネクション : 光路変換用マイクロミラーの開発(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- フッ素化ポリイミド光導波路の低損失化(ポリマー光回路・一般)
- 光プリント配線板用高分子光導波路の開発動向(光回路実装技術の動向)
- SC-14-4 光導波路を用いたボードレベル光インターコネクション(SC-14.光デバイス実装技術の展望)
- C-3-36 エキシマレーザーを用いた45°マイクロミラーの作製と評価(ポリマーデバイス)(C-3.光エレクトロニクス)
- 光導波路フィルムを用いたボード内光インタコネクション
- 酸化シリコン薄膜をはく離層に用いた転写法によるフッ素化ポリイミド光導波路フィルム作製とその応用
- C-3-128 MZI 型ポリイミド光スイッチにおけるドリフト現象の解明
- 光導波路フィルム技術と光電気配線板への応用(光配線板技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
- C-3-64 剥離層法によるポリイミド光導波路の作製
- 簡易アライメントを目指したテーパ型フレキシブル光導波路の開発
- 光インターコネクション技術の現状と展望