フッ素化ポリイミド光導波路の低損失化(ポリマー光回路・一般)
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概要
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フッ素化ポリイミドの透明性の向上、および、コア・クラッド界面粗さの低減によって、フィルム転写法を用いて作製したフッ素化ポリイミド光導波路の波長850nmの光伝搬損失を低減した。フッ素化ポリイミドの熱処理温度を380℃から330℃にすることによって、分子間相互作用を弱め、電子遷移吸収端を短波長にシフトできた。結果として、従来1.1dB/cmであった光伝搬損失を0.36dB/cmまで低減した。約70nmのコア・クラッド界面粗さは光散乱損失をもたらし、光伝搬損失を劣化させることが分かった。従来のポリイミド転写型ではなく、異方性ウェットエッチングしたシリコン基板を転写型にすることによって、あるいは、約0.7μm厚のポリイミドを表面にコーティングしたポリイミド転写型を用いることによって、コア・クラッド界面粗さをそれぞれ2nm、30nmに低減することができた。結果として光伝搬損失はそれぞれ、0.26、0.29dB/cmに低減できた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-06-16
著者
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