ラッピングにおける発生振動周波数について
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 427 極座標型ロボットによる非球面研磨の基礎検討(OS12 研削・砥粒加工)
- 新しいベルジャー型CMP装置(第二報) : ベルジャー内の雰囲気ガスによるCu-CMP特性と加工メカニズム
- 問題解決能力を養う技術科カリキュラムの設計及びロボット教材の再検討
- 新しいベルジャー型CMP装置(第1報):ベルジャー型CMP法の提案と基本的CMP特性
- 金属Cuの鏡面研磨加工(5):LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 問題解決能力を養う技術科教材の開発と中学校における実践及び学習評価方法
- 半導体産業の進展経緯に関する考察(第1報):半導体産業の現状と今後の動向分析
- 小片工具による研磨のシミュレーション:熟練技能者を想定した研磨操作運動
- 多軸研磨ヘッドを用いた非球面研磨
- アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨(2)
- アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨
- 多軸ポリシャヘッドの試作
- 金属Cuの鏡面研磨加工(4) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングに基礎検討
- 連携加工プロセスによる光学素子のナノ精度鏡面加工
- ラッピングにおける発生振動周波数について
- 水晶,石英ガラス,シリコンのP-MACポリシング
- 低熱膨張ガラスの鏡面研磨おける工具と砥粒
- 424 微粒メタルレス導電性レジンボンド砥石によるELIDラップ研削特性(OS12 研削・砥粒加工)
- 419 軟質ミラー材料のナノオーダー鏡面研磨(OS12 研削・砥粒加工)
- 232 円盤状小径回転ツールのポリシング特性(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- 315 片V形鋳鉄ボンド砥石のミスト放電ツルーイング(生産技術その2)
- レーザマイクロ割断に関する研究(第2報)
- 459 Siウエハの複合加工(切削・研削・研磨加工II,オーガナイズドセッション)
- 252 シリコンウエハの研磨に関する研究(切削・研削・研磨加工III)
- 560 レーザ光散乱法によるシリコンウェハ表面の検査(切削・研削・研磨加工III)
- 558 研磨運動の相違に基づく加工特性(切削・研削・研磨加工III)
- 2636 レーザーCVD法によるカーボンナノファイバーボールの合成(S75-2 先端材料とレーザー加工(2),S75 先端材料とレーザー加工)
- 砥粒加工技術のルーツに関する総論
- シリコンウェハのレーザ加工におけるSF_6アシストガス効果
- 研磨加工技術
- ハイテク技術を支える研磨加工(はじめての精密工学)
- 超精密研磨加工の動向
- 研磨加工における技能の技術化(技能の技術化の現状と課題)
- 研磨加工における技能の技術化について(1)
- マイクロ波加工
- 1023 圧電噴射ポンプによる管内流動粒子の選別実験(GS-5 流体機械)
- 天然砥石に学ぶ超精密研削用砥石に関する研究 : 第2報 : 内曇砥の構造解析
- 微振動接触方式による精密内径測定に関する研究
- 微振動接触方式による精密形状測定に関する研究
- 金属ラッピングにおける発生振動
- 702 圧電噴射ポンプに関する基礎的研究 : 第2報 ポンプ室内に発生する気泡の影響について(流体パワーによる駆動と制御I,オーガナイズドセッション,人体のコンピュータモデルの作成とその応用,特別講演)
- 805 圧電噴射ポンプに関する基礎的研究 : 第1報 噴射方式の提案(流体パワーによる駆動と制御)
- 802 センサスイッチによる空気圧シリンダの位置決め : 停止位置の検出についての検討(流体パワーによる駆動と制御)
- 801 ノズルフラッパ弁の流体力補償に関する研究 : 圧電フラッパのヒステリシス軽減について(流体パワーによる駆動と制御)
- 852 積層形圧電アクチュエータの連続跳躍動作を利用した空気圧オンオフ弁の試作
- 可変容量形偶数ピストンポンプのアクティブ騒音制御に関する研究 : (第1報 騒音低減手法の実験的探索)
- 703 積層形圧電アクチュエータの打撃力を利用した空気圧バルブによるシリンダの微小駆動
- 可変容量形ピストンポンプの加振力補償による騒音低減 : 補償効果の実験的検証
- 圧電素子を利用した力センサの静特性の改善
- 加工監視のための圧電セラミックスセンサの利用
- 723 センサスイッチを利用した空気圧シリンダの位置決め(O.S. 油圧空気圧による駆動と制御I)(油圧空気圧による駆動と制御)
- センサスイッチを利用した空気圧シリンダの位置決め制御
- 圧電素子を用いた単粒研削用動力計の出力特性 : 硬ぜい材料の単粒研削(第1報)
- 顕微鏡像の画像処理
- 圧電素子を用いた押圧力測定センサの出力特性
- 電空変換器による空気圧シリンダの制御
- 403 圧縮空気利用の均一砥粒散布法の検討(加工)
- 生産原論専門委員会報告(生産原論専門委員会,専門委員会・分科会研究レビュー)
- レーザ光線による微粒子の操作とその応用に関する研究(第20報):金属微粒子の操作法に関する検討
- 天然砥石に学ぶ超精密研削用砥石に関する研究:第1報;京都天然砥石のEPMA分析
- 702 圧電アクチュエータの打撃力を用いた微動機構の基本特性(流体パワーによる駆動と制御I,オーガナイズドセッション)
- 754 油圧6軸モーションベースにおける供給圧力変動の影響に関する研究 : 弁開度についての検討(流体パワーによる駆動と制御I)
- 可変容量形ピストンポンプの斜板振動制御による騒音低減
- 空気圧による小物部品の供給と整列
- 空気圧を用いた物体のハンドリングと検出 第2報
- 空気圧を用いた物体のハンドリングと検出
- 753 近接スイッチを利用した空気圧シリンダの位置決め制御 : 目標位置への収束の迅速化(流体パワーによる駆動と制御I)
- 可変容量形偶数ピストンポンプの斜板振動と騒音
- ラップ振動による研磨加工監視の基礎検討
- 可聴音によるラッピングの監視
- 金属ラッピングにおける発生振動周波数 : 振動モデルによる検討
- 積層圧電アクチュエータの跳躍動作を利用した空気圧オンオフ弁
- 研磨加工における発生音響周波数
- 圧電セラミックセンサによる研磨加工中の監視(第2報) : 円すいホーンを利用した音響検出
- 積層圧電素子の打撃力を利用した空気圧制御弁の研究
- 圧電セラミックスセンサによる研磨加工中の監視(第1報) : 加工条件と発生音響の関係
- 超音波PWMバルブによる空気圧シリンダの位置および力制御(第1報) : シミュレーションと実験による制御法の検討
- 砥粒切れ刃形状の測定機とパターン認識
- 電空変換器による空気圧シリンダの中間停止位置制御 (第2報)
- 空気圧を用いた物体のハンドリングと検出 第3報
- 総論:超精密技術とオプトメカトロニクス部品の現状と課題 (特集:いろいろな超精密技術を応用したオプトメカトロニクス部品化技術)
- 半導体製造プロセスのトライボロジー (特集1 半導体製造プロセス)
- 総論 研磨加工技術の最近の開発動向 (特集 超精密研磨加工はどこまで進んだか)
- 可変容量形偶数ピストンポンプのアクティブ騒音制御に関する研究 : 第1報 騒音低減手法の実験的探索