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砥粒加工学会 | 論文
- 紫外線で励起された光触媒と蛍光材料によるアルミニウム合金の研磨 : 紫外線励起加工の研究(U-RAM)(第13報)
- PCD微細エンドミルによるSiCの加工特性と電解援用リコンディショニング
- 金型研磨装置による窒化珪素のメカノケミカルポリシング
- ダイヤモンド焼結体エンドミルの製作および超硬合金金型の精密切削法に関する研究
- セミドライ加工の潤滑機構に関する研究 (特集 切れる油剤! : 切削・研削油剤の最新動向)
- 表面凹凸を持つ研磨パッドの接触問題を考慮したCMPプロセスのEHL解析
- 流動バレル研磨に関するマスフローの研究
- 高精度金型加工用エンドミルの開発 : マイクロチャンファ付きcBN工具による隅部加工
- 回転振れのある小径ドリルの加工挙動 : ドリル求心性に及ぼす切れ刃の向きの影響
- 省電力・高精度加工のための加工状態監視技法
- ポリシングパッド表面性状の定量評価手法の開発とその応用 : 研磨レートに及ぼすパッド表面性状の影響に関する多面的検討
- グラファイト電極用材料の微細軸加工と放電加工への応用
- 圧粉磁心の高能率平滑研削に関する研究
- 極小径工具を用いた超音波研削によるガラスの微細穴加工
- 低周波数域を用いた振動切削加工技術に関する研究 : 振動切削における切削液の効果に関する検討
- 長尺内面研削スピンドルの開発に関する研究(第4報)減衰付与機構の考察
- 高速加工用工具と加工特性
- 石英ガラス研削におけるき裂深さの変化
- 破砕層評価に基づく高密度セラミックスの低損傷研削
- ELID研削を施した人工関節用Co-Cr合金のピンオンディスク法による腐食摩耗特性の評価