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Necエレクトロニクス | 論文
- 高NA(1.07)液浸リソグラフィ技術を用いた45nm世代高性能システムLSIプラットフォーム技術(CMOS6)(IEDM(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 三次元LSIチップ間配線技術
- 貫通ビアを用いた積層DRAM向け高密度パッケージ開発(高密度SiP・3次元実装技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- C-12-4 高密度貫通電極スペーサーを用いたワイドバスCoC(C-12.集積回路A(設計・テスト・実装技術),エレクトロニクス2)
- DRPによるモバイル基地局処理の性能評価(画像システム,知的マルチメディア処理システム及び一般)
- Varchsyn(8) : タイミング最適化II
- TiバリアメタルによるCu配線信頼性向上
- A-3-17 C言語設計によるMPEG-4ビデオコーデックLSIの開発(A-3. VLSI設計技術)
- A New Plasma-Enhanced Co-Polymerization (PCP) Technology for Reinforcing Mechanical Properties of Organic Silica Low-k/Cu Interconnects on 300 mm Wafers(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- 高NA(1.07)液浸リソグラフィ技術を用いた45nm世代高性能システムLSIプラットフォーム技術(CMOS6)
- 高信頼性CoCパッケージ技術
- C-12-31 冗長多値ロジックを用いた10Gb/s CMOS DEMUX IC
- Ku帯オンチップマッチシリコンMOSFET MMIC
- C-2-30 Ku帯オンチップマッチSi MOSFET MMIC
- 微細MOSFETを用いたSPSTスイッチ
- 2.4Gb/s CMOSワンチップ光通信受信IC
- 2.4Gb/s CMOS1チップ光受信器
- シリコン上のスパイラルインダクタのモデリング
- レーザーテラヘルツエミッション顕微鏡によるMOSトランジスタの観察(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- 論理合成用HDLマクロ (半導体デバイス特集) -- (コンピュ-ティング系システム用デバイス)