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NECエレクトロニクス株式会社 | 論文
- プラズマ重合法によるLow-k有機高分子膜成長技術とその応用( : 低誘電率層間膜及び配線技術)
- 低誘電率有機膜を用いたCuダマシン多層配線プロセス設計とその実証
- チップ内ネットワークにおけるトポロジに対する考察(性能評価環境と応用)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
- 128-PEと16-Mb DRAMを集積化した並列画像処理メモリ
- 並列画像処理メモリPIP-RAM(3) : 動作速度及び消費電力について
- 並列画像処理メモリPIP-RAM(2) : メモリ部の回路方式
- 並列画像処理メモリPIP-RAM(1)
- 45nm CMOSアプリケーション毎の配線構造最適化のための設計コンセプト:ASIS(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- 64Mb高速DRAMマクロの開発
- C-12-75 高速64Mb DRAMマクロの開発(3) : アレイ部の高速化技術
- C-12-74 高速64Mb DRAMマクロの開発(2) : 制御回路部の高速化
- C-12-73 高速64MbDRAMマクロの開発(1) : チップ構成及び性能ついて
- ポリSi/SiO_2からのボロン拡散による浅い接合を有するPMOSFETの特性
- ハイバンドUWB装置の基本特性とアグリゲーション実験(マイクロ波帯UWB無線システム高度化に関する調査検討報告)
- 超薄型高密度基板を用いた高性能FCBGA(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- 高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
- 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
- テープ基材並みに薄い高密度多層基板を開発