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(株)東芝セミコンダクター社 | 論文
- 45nmノード向け高信頼Cuデュアルダマシン配線のためのPVD/ALD/PVD積層バリアメタル構造
- MSQ膜を用いたCuダマシン配線プロセスにおける積層剥がれ現象
- MSQ膜を用いたCuダマシン配線プロセスにおける積層剥がれ現象( : 低誘電率層間膜及び配線技術)
- 高性能Cu配線に向けたAlピラー技術
- F_2 (Ar) プラズマ前処理を用いたTiN上への選択Wヴィアプラグ形成
- ターボ符号を用いたフィードバック付きパラレル干渉キャンセラのマルチパス環境下における特性評価
- AIチップ(IP1704)の開発環境
- AIチップ(IP1704)のアーキテクチャ
- SC-9-4 歩留り管理のための検査計測技術
- OFDM無線通信システムにおけるDBF-ICの性能評価(アダプティブアンテナ,MIMO及び無線信号処理技術,一般)
- 高NA(1.07)液浸リソグラフィ技術を用いた45nm世代高性能システムLSIプラットフォーム技術(CMOS6)(IEDM(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 2003 VLSI テクノロジーシンポジウム報告
- SRAMの特徴と今後の動向
- マーカレスモーションキャプチャによる仮想ファッションショー(文書・文字メディアの認識・理解, 一般)
- CK-2-1 ミリ波CMOS増幅器(CK-2.ミリ波実用化に向けたデバイス・回路・システム技術の現状と将来,ソサイエティ特別企画,ソサイエティ企画)
- CK-2-1 ミリ波CMOS増幅器(CK-2.ミリ波実用化に向けたデバイス・回路・システム技術の現状と将来,ソサイエティ企画)
- C-2-29 プリント基板実装60GHz帯CMOS受信ICの評価(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般講演)
- B-5-226 スーパーヘテロダイン方式による2.4/5GHz帯デュアルバンド対応無線LAN向け無線機(B-5.無線通信システムB(ワイヤレスアクセス))
- Radio-over-Fiberにおける5GHz帯FPレーザ直接変調方式 : HiSWANa準拠OFDM信号に対する光伝送特性
- C-14-9 FPレーザ直接変調方式による5GHz帯OFDM信号の光伝送特性