石田 芳樹 | 信州大学工学部
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概要
関連著者
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林部 林平
信州大学工学部
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上村 喜一
信州大学工学部
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山上 朋彦
信州大学工学部
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石田 芳樹
信州大学工学部電気電子工学科
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石田 芳樹
信州大学工学部
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阿部 克也
信州大学工学部
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萩原 正宜
信州大学工学部電気電子工学科
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陳 晨
信州大学工学部
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山上 朋彦
信州大学工学部電気電子工学科
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山口 哲生
信州大学工学部
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上村 喜一
信州大学工学部電気電子工学科
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林部 林平
信州大学工学部電気電子工学科
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仙石 昌
信州大学工学部
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劉 穎慎
信州大学工学部電気電子工学科
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塩沢 宏章
信州大学工学部電気電子工学科
著作論文
- C-6-5 プラズマ窒化法で作製したSiCMISダイオードの容量電圧特性における基板バイアスの効果(C-6.電子部品・材料,一般講演)
- SiC表面の直接窒化とXPSによる窒化層の評価(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- SiC表面の直接窒化とXPSによる窒化層の評価(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- SiC表面の直接窒化とXPSによる窒化層の評価(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- SiC表面の直接窒化とXPSによる窒化層の評価
- プラズマ窒化法による6H-SiC窒化絶縁膜の作製と評価(薄膜プロセス・材料, 一般)
- バイアス印加RFプラズマ窒化法によるSiC-MIS構造の作製(薄膜プロセス・材料,一般)