増田 秀顕 | 東芝株式会社
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概要
関連著者
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宮島 秀史
(株)東芝セミコンダクター社
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香川 恵永
ソニー株式会社
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榎本 容幸
ソニー株式会社
-
亀嶋 隆季
ソニー株式会社
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増田 秀顕
東芝株式会社
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中村 直文
株式会社半導体先端テクノロジーズ
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田上 政由
NECエレクトロニクスLSI基礎開発研究所
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関根 誠
NECエレクトロニクス株式会社
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矢野 博之
東芝
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宇佐美 達矢
NECエレクトロニクス(株)
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側瀬 聡文
東芝株式会社
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西岡 岳
(株)東芝機械・システムラボラトリー
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北野 友久
NECエレクトロニクス(株)
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北野 友久
Necエレクトロニクス株式会社
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矢野 博之
(株)東芝
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矢野 博之
(株)東芝セミコンダクター社
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島山 努
ソニー(株)
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増田 秀顕
(株)東芝セミコンダクター社
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伊高 利昭
(株)東芝セミコンダクター社
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亀嶋 隆季
ソニー(株)
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香川 恵永
ソニー(株)
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榎本 容幸
ソニー(株)
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宇佐美 達矢
Necエレクトロニクス株式会社
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渡邊 桂
東芝株式会社
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島田 美代子
東芝株式会社
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中村 直文
東芝株式会社
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宮島 秀史
東芝株式会社
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成瀬 宏
東芝株式会社
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北野 友久
NEC Electronics Corporation
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北野 友久
日本電気(株)
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成瀬 宏
東芝
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田上 政由
Necエレクトロニクス株式会社lsi基礎開発研究所
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西岡 岳
(株)東芝
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西岡 岳
(株)東芝セミコンダクター社
著作論文
- 多層銅配線とハイブリッドLow-k構造(porous-PAr/porous-SiOC(k=2.3/2.3)を用いた密着性の研究と密着性エネルギーの改善(配線・実装技術と関連材料技術)
- RIEプラズマ耐性の持つ、ポーラスPE-CVD SiOC膜(k